奇易国テクノロジーは、長年にわたって研究開発と精密製造に特化してきました。ポゴピン。二重の品質管理システムとエンドツーエンドの精密機械加工プロセスを活用した同社の回路基板テストプローブは、標準ピッチから超微細ピッチ(最小0.2mm)までの範囲のアプリケーションをカバーします。当社は、PCB 治具製造、エレクトロニクス受託製造、半導体試験などの業界に、標準化モデルとカスタム設計ソリューションの両方を含む包括的なテスト プローブを提供しています。
1. アプリケーションの位置付け: 標準のポゴピンは、電子機器内の永続的な電気接続に使用されます。回路基板テスト プローブは、量産 PCB テスト、チップ検証、バーンイン スクリーニング用に特別に設計されており、品質保証プロセスのための一時的な高精度電気インターフェイスとして機能します。
2. 精度と一貫性: 標準のポゴピンでは、バッチレベルのパラメータの均一性のみが必要です。テストプローブは、大規模なピンアレイテストでデータの整合性を確保し、バッチテストエラーを排除するために、個々のユニットにわたるバネ力、接触抵抗、ストロークの高い一貫性を要求します。
3. 構造の適応性: 標準のポゴピンは、固定された用途向けに先端設計が制限されています。テスト プローブは、裸銅パッド、SMD はんだ接合、ビア、BGA はんだボール、コンポーネント リードなど、特定のテスト ポイントに合わせて調整されたさまざまな特殊なチップ構造を提供します。
4. 電気的性能: 標準ポゴピンは通常、接触抵抗 ≤30mΩ の要件を満たします。テストプローブは高精度の金メッキプロセスを利用して10mΩ未満の低い抵抗を実現し、わずかな抵抗偏差による誤ったテスト結果を防ぎ、測定精度を保証します。
5. 密度の適応性: 標準のポゴピンは従来の間隔に合わせて設計されています。テストプローブは超微細ピッチ配列 (最小 0.2mm) をサポートし、高密度精密 PCB および小型チップパッケージのテストニーズを完全に満たします。
自然な状態では、プローブの先端はバレルから伸びています。テスト中、下向きの圧力によりチップが後退して内部のスプリングが圧縮され、一定の圧力によってテスト パッドとのしっかりとした接触が維持されます。圧縮と接触のプロセス中に、チップからのわずかな摩擦により表面の酸化物やパッドの塵/不純物が自動的に除去され、接触抵抗がさらに低減されます。複数のプローブがテスト フィクスチャ (ベッドオブネイル) に統合されると、複数点の同時伝導が可能になり、PCB 全体の自動化されたバッチ電気パラメータ テストが可能になります。
パラメータは、超微細ピッチ、微小抵抗、大電流、高周波、広い温度範囲などのあらゆるシナリオをカバーし、家庭用電化製品、産業用アプリケーション、半導体、車載 PCB のテスト基準を満たします。
- プローブバレルの直径とピッチ:0.3mm~3.0mm。超微細ピッチ機能により、0.2mmの高密度検査をサポートします。
- 全体寸法: 全長 5.0mm – 70.0mm。作動ストローク0.3mm~5.0mm。さまざまな治具アセンブリの高さに適応します。
- 接触力: 50g ~ 500g の範囲でカスタマイズ可能。薄板への傷つき防止から厚板への安定した接触まで、多様なニーズに応えます。
- 電気精度: 標準接触抵抗 ≤30mΩ;高精度金メッキモデル ≤10mΩ;測定誤差が最小限に抑えられます。
- 耐荷重性能: 定格電流 0.5A ~ 10A。高電流カスタムモデルは 35A を超えます。最大耐電圧は500Vです。
- 機械的寿命: 標準モデル ≥10,000 圧縮サイクル。ハイエンド高精度モデルは100,000サイクルを超えます。
- 動作温度: -40°C ~ +150°C。高温/低温のバーンイン試験条件に適しています。
- 高周波性能: RF プローブは最大 27.9 GHz の -1dB 帯域幅を備えており、正確な高周波信号テストが可能です。
- 環境準拠: RoHS 2.0 および REACH 規格に完全準拠。世界的な大量生産と輸出に適しています。
ISO9001 と IATF16949 の二重認証システムを活用し、5 つのコアとなる自動車品質ツールを導入することで、設計、製造から最終製品に至るまでの完全なプロセス制御とトレーサビリティを確保し、ハイエンドエレクトロニクス製造および自動車サプライチェーンの参入基準を満たしています。
APQP (高度な製品品質計画)、PPAP (生産部品承認プロセス)、FMEA (故障モードおよび影響分析)、SPC (統計的プロセス管理)、および MSA (測定システム分析) の包括的な実装。これらの対策により、力の低下、抵抗ドリフト、チップ摩耗、バレル変形などの一般的な故障問題を積極的に軽減し、重要なプロセスで 1.33 以上のプロセス能力 (Cpk) を達成します。
三次元測定機、光学投影機、接触抵抗試験機、ばね力試験機、X線膜厚計、塩水噴霧チャンバー、寿命試験機、高周波ネットワークアナライザなどのあらゆる試験機器を備え、寸法、電気、機械、環境、高周波性能パラメータにわたる総合的な検証を実施します。
製品バッチごとに、原材料レポート、プロセス記録、完成品検査レポートを保管します。これにより、全プロセスのトレーサビリティが確保され、工場監査、認証、量産に関するハイエンド顧客の品質トレーサビリティ要件を満たします。
PCB テスト ポイントのレイアウト、治具パラメータ、および電気的性能要件を提供します。当社のエンジニアリング チームは、専用の DFM レビューを 48 時間以内に完了します。当社は、ヘッドのスタイル、スプリング力、トラベル、メッキ、テールの構造を正確に適合させて、最適なテストソリューションを提供します。
標準モデルは迅速な納品が可能ですが、カスタム モデルは 5 ~ 7 営業日以内にプロトタイプが作成されます。柔軟な最小発注数量 (MOQ) で、小ロットの試作から安定した量産までサポートします。
当社は、自動組立のニーズに合わせて、バルク、チューブ、テープ&リールなどのさまざまな梱包方法をサポートしています。 VMI (ベンダー管理在庫) や JIT (ジャストインタイム) 配送などのサービスを利用して、クライアントの無駄のない製造スケジュールに合わせることができます。
PCB テストでは、電気パラメータの微小な偏差を正確に捕捉する必要があります。標準的なスプリング ピンは抵抗が高く、安定性が低いことが多く、誤った読み取り、誤った判断、パラメータのドリフトなどの問題が発生します。特殊な回路基板テストプローブには、精密な金メッキプロセスが施されています。抵抗値は10mΩ以内に安定して制御され、高い接触一貫性が保証されます。これにより、テストエラーが最小限に抑えられ、大量生産量テストの精度が保証されます。
0.2mmの超微細ピッチプローブは、高密度精密PCB、小型BGAチップ、ウェアラブルデバイスの精密回路向けに設計されており、従来のプローブに見られる過剰なピッチ、ポイントツーポイント干渉、位置合わせの困難などの問題に対処します。ミクロンレベルの研削と同軸度管理により、隣接点間のショートや位置合わせ誤差を解消し、ハイエンド精密基板の量産検査に最適です。
スピアポイントチップは、表面酸化層を突き刺すことができるため、酸化裸銅パッドに適しています。平らな先端は平らなSMDはんだ端子に適しており、均一な接触圧力を保証します。球状チップはビア導通テストに最適で、正確な自動センタリングを提供します。爪/フックチップはスルーホールコンポーネントリードのテストに使用されます。スペード型のチップは不規則な形状または狭いエッジのパッドに対応し、適切なチップを選択することでテストの安定性が大幅に向上します。
大電流プローブは、電流伝達経路を最適化するために拡大された導電性バレルと接触面を備えており、それによって大電流条件下での発熱と電圧降下が低減されます。 35Aを超える電流を流すことができ、特に電力ネットワークおよびPCB上の高出力モジュールのテスト用に設計されています。従来のプローブは、大電流負荷下で過熱したり導電性が不安定になったりする傾向があり、代替品として使用できません。
専用の RF プローブは、ハイエンドのロジウムメッキとインピーダンス整合構造を利用して、寄生パラメータを最小限に抑え、高周波損失を低減します。 27.9 GHzを超える帯域幅により、減衰や歪みなく高周波信号パラメータを正確に捕捉し、通信PCBおよびRFモジュールの高周波テスト要件を完全に満たします。