PCB テスト プローブ ポゴ ピン

PCB テスト プローブ ポゴ ピンは、エレクトロニクスの製造およびテストに不可欠な精密消耗品です。 プロセス。テスト装置と PCB テスト ポイントの間のブリッジとして機能し、電気的導通を促進します。 正確なスプリング式接触により、裸の段階から段階にわたる包括的な電気試験が可能になります。 ボードを組み立てたユニットに組み込み、最終的な機能検証を行います。

インサーキットテスト（ICT）中に数千のテストポイントとの同時接触が含まれるかどうか、ミクロンレベルで フライングプローブテストまたはBGAパッケージのチップレベルテストにおける正確な位置決め、テストのパフォーマンス プローブはテストの信頼性と生産効率を直接決定します。

製品の構造と動作原理

PCB テスト プローブ ポゴ ピンの中核機能には、電気接続、圧力緩衝、精密な測定が含まれます。 ポジショニング。

その構造は 4 つの主要部分で構成されます。

チップ/プランジャー: 接触を形成し、酸化層を貫通する役割を担うフロントコンタクト要素。ヒントが入ってくる さまざまな形状 (尖った/槍状、平らな、丸/球状、スペード、爪/フックなど) と金メッキが施されており、 接触抵抗。

スプリング: バレル内に配置され、チップに継続的で安定した軸力を提供し、確実な接触を保証します。 振動や製造公差のさまざまな条件下で。

バレル/チューブ: チップとスプリングを収容する中空のシリンダーで、電流の伝導経路と 機械的な構造サポート。

テール: 後部の接続ポイント。テスト フィクスチャまたはテスト装置とインターフェイスします。 ソルダーテールまたはバナナプラグ。

動作原理:

初期状態では、バネの作用により先端がバレルよりわずかに突き出ています。プローブが接触すると PCB テスト ポイントに接触すると、圧力がかかるとチップが後退し、内部のスプリングが圧縮されます。一定のバネ力 (通常 100g ～ 200g) により、チップとテスト ポイント間の信頼性の高い低抵抗の電気接続が保証されます。

プローブの伸縮を繰り返すと、プローブの先端とテストの間にわずかな摩擦が生じます。 ポイントは、接触表面から少量の酸化物層や汚染物質を除去するのに役立ち、それによって接触を強化します。 信頼性。

大量テストでは、多数のテストプローブが「Bed-of-Nails」治具に統合されます。正確な位置決め プローブ アレイが PCB 上の複数のテスト ポイントに同時に正確に接触できるようになり、効率的な作業が可能になります。 自動テスト。

PCB テスト プローブと標準のスプリング式ピンの比較

主な種類と分類

アプリケーションシナリオによる分類:

● ICT (インサーキット テスト) プローブ: ICT 治具で数千のテスト ポイントに同時に接触し、測定を行うために使用されます。 個々のコンポーネントの電気パラメータ (抵抗、静電容量、インダクタンス、ダイオードの極性など)。

● フライング プローブ テスト プローブ: フライング プローブ装置に使用され、4 ～ 8 個の独立して駆動される微細なプローブが高速で移動します。 X、Y、Z 軸に沿って速度を上げて、テスト パッドに点ごとに接触させます。

● FCT (機能テスト) プローブ: 実際の動作条件をシミュレートする機能テスト治具で使用され、 ボード全体の機能を検証します。

● BGA テスト プローブ: BGA (ボール グリッド アレイ) パッケージおよびチップ テスト用に特別に設計されており、微細なテストに対応します。 はんだボールのピッチ。

● プログラミング/バーンイン テスト プローブ: チップ プログラミングおよび高温バーンイン信頼性テストに使用されます。

先端形状による分類：

● スピアポイント: 高い貫通力。酸化層を貫通することができます。裸銅パッドのテストに適しています。

● フラットポイント: 均一な圧力分布を持つ広い接触面積。フラットパッドおよびSMD終端に適しています。

● クラウン/ボールポイント: 優れたセルフセンタリング機能。ビアホールのテストに適しています。

●スクープポイント：特定の形状のテストパッドに適しています。

● 爪/フックポイント: コンポーネントのリード線やはんだパッドの端に引っ掛けることができます。テストに適した スルーホール部品リード線。

テール接続方法による分類:

● はんだテール タイプ: テールは、テスト フィクスチャ PCB に直接はんだ付けされるはんだ付け可能な円筒形ポストです。

●バナナプラグタイプ：テール部は試験装置のソケットに直接差し込むバナナプラグです。

●圧着タイプ：テールは圧着により電線に接続されます。

特殊な機能による分類:

● RF プローブ: 高周波信号テスト用に設計されています。優れたインピーダンスマッチングと低寄生を特徴とします。 パラメータ。

● 高電流プローブ: 電力網のテストに適しています。高電流負荷を処理できます。

● ケルビンプローブ: 4 線式測定方法を使用して鉛抵抗の影響を排除します。高精度に適した 抵抗測定。

●スイッチプローブ：回路の導通（オン/オフ制御）をテストするための統合スイッチ機能を備えています。

● 空気圧プローブ: プローブの伸縮に空気圧作動を使用します。自動テストに適しています 生産ライン。

アプリケーションシナリオ

● ICT (インサーキット テスト): PCB 組み立て後のテスト - プローブ アレイが数千のテスト ポイントに同時に接触し、 各コンポーネントのはんだの品質と電気的パラメータを正確に検証します。

● フライングプローブテスト: 出荷前のベアボードの電気テスト - カスタム治具は必要ありません。 4 ～ 8 個のプローブが移動します ポイントごとに高速にテストできます。少量多品種の生産に適しています。

● BGA/チップ テスト: 半導体パッケージ テスト - ファインピッチ プローブ アレイが BGA はんだボールと正確に接触します。 チップレベルの電気パラメータテストを実行します。

● プログラミングとバーンインテスト：量産前に極限状態での連続テストによる信頼性検証 欠陥のあるユニットを選別するために、条件（高温、高湿度など）を排除します。

● バウンダリ スキャン テスト: 高密度 PCB のピン接続テスト - 基板上の断線と短絡を検出します。 JTAG インターフェイス経由のボトムサイド ピン (BGA など)。

● 機能テスト (FCT): ボードの電源投入後の機能検証 - プローブが電力と信号を供給します。 実際の動作条件をシミュレートするインターフェイス。

● PCB の修理とデバッグ: エンジニアによる手動テスト - ハンドヘルドのスプリング式プローブがテスト ポイントに素早く接触し、 オシロスコープまたはマルチメーターを使用した信号測定。

材料の選択とプロセスの特性

表面処理オプション

● 金メッキ（フラッシュゴールド/ハードゴールド）：最も一般的なオプションです。耐酸化性と極めて低い安定性を備えています。 接触抵抗。高精度な検査に適しています。

● ニッケル + 金メッキ: 耐食性が向上。過酷な環境やテストでの長期間の使用に適しています 備品。

● ニッケルメッキ: 接触抵抗要件がそれほど厳しくない用途に適しています。

● ロジウムメッキ: 高周波 RF テストプローブに適しています。優れた耐摩耗性と高周波性を実現 特徴。

主要な製造プロセス

●精密CNC旋盤：プランジャーとバレルは高精度CNC旋盤を使用して機械加工されており、内部の精度が保証されています。 構造的なフィット感。

● 深絞り成形: バレルは深絞り成形によって形成され、均一な肉厚と一貫した内部を確保します。 直径。

●精密研削加工：プランジャ先端部は精密研削加工を施し、ミクロンレベルの寸法精度を実現しています。

● 真空メッキ: バレル内部や複雑な表面形状に均一なコーティングを確実に施します。

● 精密圧着/組み立て: プランジャー、スプリング、バレルは精密圧着プロセスを使用して組み立てられ、 アセンブリの一貫性を確保します。

技術的能力と主要なパラメータ

●バレル径範囲：0.3mm～3.0mm（ファインピッチプローブは0.2mmピッチまで対応可能）

●全長範囲：5.0mm～70.0mm

●作動ストローク範囲：0.3mm～5.0mm

● 接触力範囲: 50g – 500g (テスト要件に基づいてカスタマイズ可能)

●接触抵抗：≦30mΩ（金メッキでは≦10mΩを実現可能）

● 定格電流: 0.5A – 10A (大電流モデルは最大 35A まで利用可能)

●定格電圧：最大500V（絶縁設計による）

● 機械的寿命: ≥10,000 圧縮サイクル (標準モデル)。高品質モデルの場合 >100,000 サイクル

●動作温度範囲：-40℃～+150℃

●寸法精度：±0.01mm～±0.05mm

● 高周波性能: RF プローブ帯域幅は最大 >27.9GHz (-1dB)

●製品適合性：RoHS2.0準拠。 REACH環境コンプライアンス

認証

当社は ISO 9001 と IATF 16949 の両方の認証を取得しており、包括的な品質管理能力を実証しています。 世界のTier 1サプライヤーとOEMにサービスを提供します。

試験装置

●光学式投影機＆CMM（三次元測定機） – 寸法精度検査

● 接触抵抗テスター – 電気的性能テスト (低電力接触インピーダンス)

● ばね力試験機 – ばね力と移動/ストロークの検査

● 硬さ試験機 – 材料の硬さ検査

● 膜厚計（X線） – めっき厚さ検査

● 塩水噴霧室 – 耐食性試験

● ライフサイクルテスター – 圧縮寿命の検証

● 絶縁抵抗試験機 – 絶縁性能試験

● 耐電圧試験器 – 絶縁耐力試験

● ネットワーク アナライザ – RF プローブの高周波性能テスト

カスタマイズサポート

当社は、設計レビューから量産まで、PCB テスト プローブ ポゴ ピンのエンドツーエンドのカスタマイズ サービスを提供します。 配送:

● 設計サポート: 顧客はテスト ポイントのレイアウトまたは機能要件 (バレルの直径、合計など) を提供します。 長さ、トラベル、バネ力、先端形状、テールタイプ）。当社のエンジニアリング チームは DFM (Design for 製造性) 48 時間以内の評価 (先端形状のマッチング、ばね力の設計、めっきをカバー) 推奨事項など

● ラピッドプロトタイピング: 標準モデルは在庫から入手可能です。カスタムモデルの試作リードタイムは 5 ～ 7 時間かかります 日々。

● 小バッチ検証: お客様が実現可能性を完全に検証できるよう、小バッチの試作をサポートします。 量産前にソリューションをテストします。

● 量産納品: オプションには、バルク、チューブ、テープアンドリールのパッケージが含まれており、多様な組み立てに対応します。 要件。

● 配送モデル: 無駄のない効率化に合わせた VMI (ベンダー管理在庫) および JIT (ジャストインタイム) 配送のサポート 製造業のニーズ。

● 最小注文数量 (MOQ): 柔軟な条件で、プロトタイプの検証から大量生産まであらゆるものをサポートします。 生産。

よくある質問

Q1: PCB テスト プローブと標準のポゴ ピンの違いは何ですか?

A1: PCB テスト プローブは、テスト中の一時的な電気的接触のために特別に設計されており、優先順位は低くなります。 測定精度を高める安定した接触抵抗と、さまざまな試験に対応する非常に多様な先端形状を提供 ポイントであり、典型的な機械的寿命は 10,000 ～ 100,000 サイクルの精密消耗品とみなされます。標準 ポゴピンは、完成品内の永久接続用に設計されており、より長い寿命要件を備えていますが、寿命は短くなります。 接触抵抗の一貫性が求められます。

Q2: チップの形状にはどのようなものがありますか?どのように選択すればよいですか?

A2: 一般的な先端形状には以下が含まれます: 槍/尖った — 裸の銅パッド上の酸化層を貫通するための高い貫通力。 フラット — フラット パッドおよび SMD 終端用の大きな接触面積。クラウン/ボール - ビアホールのセルフセンタリング。爪/フック — コンポーネントのリードやパッドの端に引っ掛けるため。スクープ — 特定の形状のテストパッド用。選択は以下に依存します テストポイントの表面状態と必要な接触信頼性。

Q3: PCB テスト プローブの標準的な接触力範囲はどれくらいですか?

A3: 当社の標準接触力範囲は 50g ～ 500g ですが、一般的な ICT および FCT では 100g ～ 200g が最も一般的です。 アプリケーション。厚い酸化層を貫通したり、確実な接触を確保するには、より高い力 (250g ～ 500g) が使用されます。 高振動試験治具。繊細なはんだパッドまたは BGA ボールには軽い力 (<100g) を使用して、損傷を防ぎます。 ダメージ。お客様の特定のテスト ポイントに基づいて力に関する推奨事項を提供します。

Q4: PCB テスト プローブ ポゴ ピンで達成可能な最小ピッチはどれくらいですか?

A4: 弊社の標準ファインピッチプローブはバレル径0.3mmまでのピッチをサポートしています。超高密度基板検査用 最小ピッチ要件が 0.2 mm であるため、バレル直径を小さくした特殊なマイクロプローブを提供しています。 最適化された先端形状により、隣接するテストポイント間で短絡が発生することなく、信頼性の高い接触が保証されます。

Q5: PCB テスト プローブの標準的な機械的寿命はどれくらいですか?

A5: 標準 PCB テスト プローブは、圧縮サイクル 10,000 回以上の機械的寿命を備えており、ほとんどの ICT および FCT に十分です。 プローブが消耗品として定期的に交換されるフィクスチャ用途。高周波試験用途向け 長寿命が求められる場合には、材質を強化し10万サイクル以上を達成する高耐久モデルをご用意しています。すべて モデルは専用のライフサイクルテスターを使用してテストされます。

Q6: RF テストプローブの最大高周波帯域幅はどれくらいですか?

A6: 当社の RF テスト プローブは、最適化されたインピーダンス マッチングと低帯域幅を備え、-1dB で最大 >27.9GHz の帯域幅をサポートします。 高周波信号テスト用の寄生パラメータ。これにより、5G RF モジュールのテストに適しています。 高速デジタル信号測定および半導体パラメトリックテスト。ネットワークを利用して性能を検証 すべてのバッチのアナライザー。