パワーモジュールのEMIシールドカバー

パワーモジュールのEMIシールドカバーのメーカーをお探しですか?中国に拠点を置く専門サプライヤー、Qiyiguo Technology をお選びください。当社の製品は、SMPS、DC-DC、およびインバータ機器における高周波の伝導ノイズおよび放射ノイズを効果的に抑制します。当社はカスタムの深空洞構造設計をサポートし、EMC 認定試験レポートを提供します。

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製品説明

Qiyiguo Technology の電源モジュール EMI シールドカバーは、特定の動作条件に合わせてカスタム設計されています。電源回路。熱伝導性と電気伝導性、精度を統合した材料ブレンドを活用ディープキャビティモールディングと構造的な放熱設計により、発生源での EMI ノイズ漏れを抑制しながら、パワーコンポーネントから発生する熱を効率的に放散します。これらは、安定した、産業用、新エネルギー、商用電源分野での長期大量生産に最適です。

製品のポジショニング

パワーモジュールEMIシールドカバーは、ノイズに対処するために特別に開発された機能シールドコンポーネントです。電源回路の電源。電力スイッチング、整流、フィルタリングなどの主要な干渉ゾーンをターゲットにするステージ—密閉された金属キャビティを介して電磁伝導と放射をブロックします。構造と一体化熱放散ソリューションとして、ノイズ低減シールドと効率的な熱放散という二重の機能を提供します。幅広い高電力および低電力供給機器に適しています。

アプリケーションシナリオ

- 民生用スイッチング電源: AC-DC 電源アダプタおよび標準 SMPS モジュールのシールドと保護。

- オンボード電源システム: DC-DC 降圧/昇圧モジュールおよび内部デバイス電源モジュールのシールド。

- 産業用電源機器: PoE (Power over Ethernet) モジュール、LED ドライバー電源、および産業用制御電源。

- エネルギー貯蔵およびインバーター装置: 太陽光発電インバーターおよび UPS (無停電電源装置) の電源回路のシールド電源）ユニット。

- 新しいエネルギー電源システム: BMS (バッテリー管理システム) 電源セクションのシールドと絶縁、および車載用インバーター。

用途別の材料選択システム

標準的な家庭用電化製品で使用されているフリーサイズの材料選択とは異なり、当社のパワーモジュール EMI シールドは、カバーは、電力定格、熱条件、予算の制約に基づいて段階的な材料オプションを提供し、さまざまなデバイスのパフォーマンスのニーズに正確に一致します。

1. SUS304 ステンレス鋼 (一般的な高出力用途に推奨)

優れた電磁シールド性、熱伝導性、機械的強度。高温や変形に強く、標準仕様に適しています。ほとんどの産業用およびエネルギー貯蔵用電源の動作条件。最も汎用性の高い素材です大量生産。

2. SGCC 亜鉛メッキ鋼板 (コスト効率の高い大量生産に適しています)

優れた材料安定性とコストパフォーマンスを提供します。基本的なシールドと防錆に関する標準要件を満たしています予防。中低電源や商用電源など、コスト重視の大量プロジェクトに最適アダプター。

3. 高導電性銅合金 (超高出力用途向けにカスタマイズ)

鋼と比較して優れた電気伝導性と熱伝導性。極めて低い高周波シールド損失を特徴とします。高出力コンポーネントの急速な熱放散。ハイエンドの電力機器の動作向けに特別に設計高周波、高出力レベル、高熱流束密度で。

深キャビティ精密製造と構造設計の利点

1. 中子成形工程

- 精密スタンピング: フラット、低出力から中出力のキャビティ向けの統合成形。高次元の一貫性を保証します優れたシールドとシールを実現するシームレス構造。

- 深絞りとスタンピングの組み合わせ: 高出力の深キャビティ構造に多段階深絞りを採用。キャビティの深さと構造の完全性を確保しながら、材料の亀裂や不均一な肉厚を防ぎます。背の高いコンポーネントを収納できます。

2. 多彩な取り付け方法

- SMTリフローはんだ付け：自動量産に対応。確実な取り付けと理想的な安定した接地を保証します標準化されたオンボード電源モジュール用。

- ネジ留め: 確実な接地により簡単に組み立てと分解が可能です。メンテナンスを容易にし、コンポーネントの交換、および電源装置の保守。

- スナップフィット取り付け: はんだを使わずに迅速に組み立てることができます。軽量化、規格化された量産品に最適モデル。

3. 耐食性表面処理

ニッケルおよび亜鉛メッキをサポートし、耐酸化性と耐食性を効果的に強化します。最適なはんだ付けを保証濡れ性と接地導電性を向上させ、電力機器の長期連続運転の要求に応えます。

カスタマイズされた構造設計

- 換気穴配列設計: パワーコンポーネントの発熱点に基づいた正確な穴の配置。電磁信号の封じ込めを損なうことなく、対流冷却を加速します。

- サーマルインターフェイス表面: サーマルパッドまたはサーマルジェルに対応するように設計された平らな合わせ面。内部空洞からの急速な熱放散。

- カスタマイズされたヒートシンクフィン: 表面積を増やし、性能を向上させるために高出力モデルで使用できる外部フィン全体的な熱交換効率。

- 深キャビティの互換性: 特殊な深絞り成形プロセスにより、高さの要件に対応します。構造的な干渉を防ぎながら高出力コンポーネントを実現します。

コアの標準化された技術仕様

- シールド効果: 60-100 dB;電力の高周波スイッチング干渉帯域を効果的にカバーします電源に供給し、伝導EMIノイズと放射EMIノイズの両方を抑制します。

- 材料の厚さ: 厚めの仕様 (0.2 mm ～ 0.4 mm) は構造剛性と熱伝導率のバランスをとり、高出力の熱負荷に適しています。

- 製造精度: ±0.05 mm の高精度公差により、キャビティの優れたフィット感と正確な位置合わせが保証されます。取り付け穴をPCBに合わせます。

- 構造能力: 深絞り成形、さまざまな取り付け構造、および完全なカスタマイズをサポートします。多次元の放熱設計。

品質管理とコンプライアンス保証

1. 認定された品質システム

当社は ISO9001 および IATF16949 品質管理システムに基づいて運営し、全体にわたる標準化された管理を保証します。生産チェーン。材料選定、精密成形、表面処理に至るまで完全なトレーサビリティを維持および最終検査を行い、世界的な Tier 1 および OEM クライアントの量産をサポートします。

2.高精度全数検査

光学検査装置を使用して、重要な寸法、キャビティの平坦性、穴の位置精度を検証します。深キャビティ変形、寸法偏差、シーリングの問題。

3. グローバルな EMC コンプライアンス

お客様が指定した周波数帯域については、サードパーティのシールド効果テストレポートを利用できます。製品を完全に EN 55032、CISPR 32、FCC を含む電源装置に関する国内および国際 EMC 規格に準拠パート 15、および CE-RED。各バッチには、一貫性を確保するための包括的な工場検査レポートが含まれており、規制遵守。

私たちについて

1. 二次元 DFM レビュー: 熱設計とシールド

お客様から回路図、PCB レイアウト、熱設計パラメータを受け取ると、当社のエンジニアリングチームは、専門的な DFM 評価を 48 時間以内に受けられます。シールドをカバーする包括的なソリューションを同時に提供します効果の推定、熱構造の最適化、製造の実現可能性。

2. 効率的で迅速なプロトタイピングと反復

プロトタイピングのリードタイムは、標準構造、深空洞構造、および複雑な熱構造の場合、5 ～ 7 営業日です。私たちはサポートします構造の反復と最適化を複数回繰り返し、研究開発、テスト、および電源製品の予備認証スケジュール。

3. 柔軟なフルステージ配信モデル

最小注文数量 (MOQ) は交渉可能で、小ロットからあらゆる段階にわたるニーズにシームレスに対応します。サンプリングとパイロット検証から量産まで。量産リードタイムは、次の基準に基づいて動的に調整されます。受注量を確保し、長期安定供給を実現します。

よくある質問

Q1: 電源シールドカバーの通気孔により、EMC 放射が制限を超えることはありますか?

いいえ。すべての通気孔の配列は、電源の仕様に基づいて開口部のサイズと間隔に関して最適化されています。干渉周波数帯域。この設計により、電磁共鳴漏れが防止され、効果的な対流が保証されます。完全なシールドの完全性を維持しながら冷却し、EN 55032 および CISPR 32 の認証制限を一貫して満たします。