RFモジュールEMIシールドカバー

5G、Wi-Fi 6/6E/7、Bluetooth 5.x などの無線通信テクノロジーの進化に伴い、RF モジュールは マルチバンド互換性、超高集積化、小型化がますます進む傾向にあります。統合する PA、LNA、ミキサー、VCO、PLL などの高精度 RF 回路をコンパクトな PCB スペースに配置することで、高い感度を実現します。 電磁クロストーク。

この影響を受けやすいため、受信感度の低下、過剰な送信スプリアス放射、 モジュール間の干渉。さらに、モジュール自体からの高調波放射により、EMC 障害が発生する可能性があります。 認証。

Qiyiguo Technology によって開発および製造された RF モジュール EMI シールド カバーは、以下のために特別に設計されています。 高周波RFモジュール。精密な金属キャビティを使用して密閉された電磁絶縁環境を作成します。 両方向の電磁干渉をブロックする構造です。広帯域化による平衡装置の小型化 シールド性能に優れ、準拠した量産と安定した製品のための重要なハードウェアコンポーネントとして機能します。 ワイヤレス RF 製品の操作。

業界の EMI の課題

1. 高密度集積回路におけるクロストーク

RF モジュールは、さまざまな機能回路がクラスター化されたコンパクトな PCB レイアウトを特徴としており、不十分な機能を残しています 隔離のためのスペース。わずかな電磁クロストークでも信号の送受信の精度に影響を与える可能性があります。 ワイヤレス伝送の遅延、信号の歪み、不正確な測距などの問題につながります。

2. マルチバンド共存による過剰輻射

最新のワイヤレス デバイスは、Sub-6GHz、ミリ波、Bluetooth、および IoT。これらの帯域が重なるとスプリアス放射が発生しやすくなり、国際信号の通過が困難になります。 FCC、CE、MIC などのワイヤレス認証。

3. 高周波シナリオにおけるシールド適応の困難

標準的なシールド構造には、適切な周波数帯域への適応性が欠けていることがよくあります。高周波電磁波 ハウジングの隙間から簡単に漏れる可能性があります。したがって、高精度、高安定性を満足することができません。 RF モジュールの電磁絶縁要件により、EMC 関連の手直しが頻繁に必要になります。

コアの定義と構造上の利点

1. コア製品の機能定義

RF モジュール EMI シールド カバーは、RF 回路基板用に設計された特殊な金属シールド構造です。によって 閉じたファラデーケージキャビティを作成すると、RF 回路の高調波とスプリアス放射が内部に含まれますが、 外部の電磁ノイズが敏感な回路に侵入するのをブロックし、それによって総合的に安全性を確保します。 RF モジュールの動作の安定性。

2. シナリオ固有の構造設計

- シングルキャビティシールド構造: シンプルなデザインと、一体化された一体型シールドキャビティが特徴です。 制御可能なコスト。単一機能と単純な周波数帯域を備えた標準的な無線モジュールに適しています。

- マルチキャビティ分割シールド構造: 差別化を可能にする内部分割絶縁機能を備えています。 モジュール内のさまざまな機能回路をシールドします。これにより、クロスゾーン信号のクロストークが完全に排除され、 高周波、マルチバンド統合 RF モジュールに最適です。

包括的なアプリケーションシナリオ

RF モジュール EMI シールド カバーは、消費者向けのあらゆる無線通信モジュールと互換性があります。 産業、測位、IoT 分野に対応し、汎用性とカスタマイズ性の両方を提供します。

- 短距離無線モジュール: WiFi、Bluetooth、および統合 WiFi+BT コンボ モジュール

- セルラー通信モジュール: 4G/5G Sub-6GHz およびミリ波高周波モジュール

- 低電力 IoT モジュール: LoRa、NB-IoT、Zigbee、その他の LPWAN モジュール

- 高精度測位モジュール: GPS および GNSS 衛星測位モジュール

- 超広帯域 (UWB) モジュール: UWB 測距および測位 RF モジュール

シナリオに基づいた材料の選択とパフォーマンスの利点

高周波動作、高精度、高安定性に対する特定の要求を満たすために、階層型の 素材選択のアプローチ。材料は製品の周波数帯域、動作条件、 コスト要件を考慮し、過剰なエンジニアリングや不十分なシールドを発生させずに最適なパフォーマンスを確保します。

1. ニッケルシルバー (C7521 / C7701) – 高周波アプリケーションに推奨

優れた導電性と極めて低い高周波シールド損失を実現し、シールド付き 60 ～ 80 dB を超える効果。高周波 RF シナリオ (最大 6 GHz) に最適であり、次のように機能します。 ハイエンド WiFi、5G、および UWB モジュールのコア素材。

2. ステンレス鋼（SUS304 / SUS430） - 構造補強に最適

機械的強度、耐変形性、耐食性が高く、優れた耐食性を備えています。 構造的な安定性。高い性能を必要とする産業用RF機器や屋外通信モジュールに最適です。 ハウジングの剛性と耐潰れ性。

3. 高導電銅合金・複合メッキ材（超高周波用にカスタマイズ）

超高周波アプリケーション (ミリ波など) 向けにカスタム開発されたこれらの材料は、 独自の複合メッキプロセスにより、高周波電磁損失をさらに最小限に抑え、厳しい要求に応えます。 超高周波シールド認定規格。

製造および表面処理ソリューション

1. 中子成形工程

- 精密高速スタンピング: 主要構造コンポーネントは一体スタンピングによって形成され、寸法を保証します。 電磁漏洩を防ぐための一貫性とシームレスな構造。大量の自動化に適しています 生産。

- 深絞りとスタンピングの組み合わせ: 複雑な 3D キャビティ構造にハイブリッド成形プロセスを採用し、 表面の平坦性と構造精度。不規則な RF モジュール設計に適しています。

2. 表面処理の標準化

- ニッケルメッキ: 表面の酸化と耐食性を強化します。環境下でも安定した電気的性能を保証します。 長期にわたる高周波動作条件。

- 錫メッキ: 優れたはんだ濡れ性を提供します。量産用のSMTリフローはんだ付けに対応。 コールドジョイントやはんだ除去などの欠陥を排除し、アセンブリの歩留まりを向上させます。

3. 量産対応はんだ付け設計

はんだタブ構造は、顧客の PCB パッド レイアウトに基づいてカスタマイズおよび最適化できます。と完全に互換性があります SMT リフローはんだ付けプロセスと自動化されたピックアンドプレース生産ラインにより、手動作業が不要になります 二次加工。

コア技術パラメータとカスタム構造機能

1. 標準化された性能パラメータ

- シールド効果: 60 ～ 100 dB、100 MHz ～ 6 GHz の主流の RF 周波数帯域を完全にカバーします。

- 材質厚さ：RFの小型軽量化の要求に応える極薄設計（0.1mm～0.2mm） モジュール。

・加工精度：±0.05mmの高精度公差で高密度・ファインピッチの基板レイアウトに対応。

2. 柔軟な構造カスタマイズ

RF モジュール EMI シールド カバーは、多次元のカスタマイズをサポートします。

- キャビティ構造: シングルキャビティ、デュアルキャビティ、およびマルチキャビティの分割シールドのカスタマイズをサポートします。

- 機能的な開口部: デバッグ、熱放散、専用アンテナ フィードスルー用のカスタマイズ可能なカットアウト。

- はんだタブの仕様: さまざまな PCB パッド規格に合わせて幅、ピッチ、高さをカスタマイズできます。

権威ある品質管理と国際認証

1. 二重システムによる標準化された品質管理

工場は ISO9001 および IATF16949 (自動車グレード) 品質管理システムを厳格に遵守しています。標準化された 管理は生産プロセス全体に適用され、原材料の摂取から製造までの完全なトレーサビリティを確保します。 完成品の出荷により、バッチの一貫性と安定性が保証されます。

2. 全寸法精密検査

光学検査装置を使用して、重要な寸法、平面度、穴の位置精度を完全に検査します。これ 寸法誤差、構造変形、過度の隙間などの欠陥を排除し、リスクを軽減します。 製造段階でのシールドの破損の可能性があります。

3. 国際認証への準拠

サードパーティのシールド効果テストレポートは、顧客が指定した周波数帯域に基づいて提供できます。 製品は、FCC Part 15、CE-RED、ISED、MIC などの世界的なワイヤレス認証規格に完全に準拠しています。 スムーズな量産と世界市場への参入を促進します。各バッチには完全な工場検査が行われます 報告する。すべての資格は完全に文書化されており、追跡可能です。

私たちと提携するにはどうすればよいですか?

1. アップフロント DFM テクニカル サービス

顧客は PCB レイアウトと 2D/3D 構造図を提供できます。当社のエンジニアリングチームがプロフェッショナルな DFM を完成させます (製造容易性を考慮した設計) シールド効果の評価、パッドのマッチングを含む 48 時間以内のレビュー 大量生産のリスクを積極的に軽減するための分析とプロセス最適化の提案。

2. 迅速なプロトタイプ反復サービス

標準的な構造と複雑な構造の両方のプロトタイピングについて、安定した 5 ～ 7 営業日の納期を提供します。私たちはサポートします 複数回の構造反復と最適化により、クライアント側のプロトタイプの迅速なデバッグが容易になります。 パフォーマンステストと予備的な認定評価。

3. フレキシブルな量産・納品

厳格な最小注文数量 (MOQ) 制限はありません。から始まり、あらゆる段階のニーズに柔軟に対応します。 研究開発のプロトタイピングと小規模バッチのパイロット実行から本格的な量産まで、納期を動的に調整します プロジェクトのスケジュールに基づいて安定した長期供給を確保します。

よくある質問

Q1: 単一キャビティの RF シールド構造と比較した、マルチキャビティ RF シールド構造の主な利点は何ですか?

単一キャビティ構造はコスト効率が高く、シンプルな単機能モジュールに適しています。マルチキャビティ ただし、パーティション構造は、PA、LNA、メインなどの内部機能回路を独立して分離します。 コントローラー。これにより、内部の高周波クロストークが効果的に除去され、RF 信号が大幅に強化されます。 純度が高く、マルチバンド統合モジュールに最適なソリューションです。

Q2: ニッケルシルバー (C7521/C7701) が高周波 RF アプリケーションに推奨される素材なのはなぜですか?

ニッケルシルバー（C7521/C7701）は、優れた高周波伝導性と低い電磁シールド損失を備え、 80dBを超えるシールド効果を実現。 WiFi や 5G Sub-6GHz などの高周波シナリオでは、 標準のスチールと比較してシールドの安定性がはるかに優れており、高周波信号の漏洩を効果的に防止します。 過剰なスプリアス放射。

Q3: RF モジュールの EMI シールド カバーは自動 SMT 量産に対応していますか?

すべての標準およびカスタム RF シールド カバーは、SMT リフローはんだ付けプロセスと互換性があります。正確な機能が特徴です はんだタブの寸法と高い平坦性により、位置ずれやズレなどの問題を発生させずに直接機械に配置できます。 冷たいはんだ接合部。高速自動生産ラインに完全対応し、生産効率を大幅に向上します。 量産効率。

Q4: シールド カバーを特定の開口部や独自の構造でカスタマイズできますか?

包括的な構造カスタマイズをサポートします。放熱口などの機能も製作可能です。 デバッグ/テスト ポート、アンテナ フィード カットアウト、およびクライアントの要件に基づく不規則なノッチ。さらに、私たちは、 カスタムのマルチキャビティ分割と特殊なはんだタブ レイアウトを提供して、多様な非標準 RF に対応します モジュールPCB設計。

Q5: これらの製品は、デバイスが国際的なワイヤレス EMC 認証に合格するのに役立ちますか?

この製品は国際電磁適合性 (EMC) に従って開発および製造されています。 規格。サードパーティの周波数帯域シールドテストレポートが入手可能であり、製品は次の規格に完全に準拠しています。 FCC Part 15、CE-RED、ISED、MIC などの認証要件。過剰ななどの問題を効果的に解決します RF 放射と信号干渉を防止し、機器が最初の試行で認証に合格するのに役立ちます。